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4月26日，2023阿里云合作伙伴大会在南京扬子江国际会议中心成功举办。作为阿里云在电子半导体行业的深度合作伙伴，概伦电子董事、总裁杨廉峰博士受邀出席并发布EDA上云联合解决方案。

中国集成电路产业正迎来发展的黄金时期，EDA上云已经成为行业发展的重要趋势，在高性能算力弹性、环境敏捷部署、流程协同管理以及IT成本优化方面具有传统模式不可比拟的优势。作为关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子一直致力于推进EDA上云，利用云端的灵活配置性去支持不同阶段的不同预算需求，从而降低设计成本、提高设计效率，以应对未来芯片来自于工艺、应用场景丰富、整体设计规模以及成本的挑战，让整个产业链上下游的紧密合作成为可能。

在当天下午举行的电子半导体EDA上云闭门会上，概伦电子技术总监吴伟雄先生受邀发表《国产工业软件的倚天“芯速度”》主题演讲，详细介绍了概伦的EDA上云联合解决方案。该方案基于概伦电子极具国际市场竞争力的泛模拟设计类EDA及数字设计类EDA，并高度集成了阿里云的云原生、数据智能中心、服务平台等PaaS层核心产品，优化了传统技术架构，提升了业务迭代效率和用户体验，为伙伴树立标杆。

概伦电子与阿里云携手共进，是阿里云产业生态的重要建设者和助推者，在大会颁奖环节，概伦电子荣获“2023同心协力奖”。该奖项的获得，不仅是对概伦电子行业地位、技术实力和创新方案的认可，也是双方深度合作共赢的新起点。

未来，概伦电子将与阿里云持续深化合作，加速推动EDA上云，赋能企业的数字化、智能化转型升级，共创产业繁荣生态。

来源：概伦电子Primarius

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